高通CEO表示 公司正探索可以對(duì)標(biāo)蘋(píng)果Apple Silicon的創(chuàng)新

　　高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋(píng)果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。
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　　高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂亞諾?安蒙(Cristiano Amon)近日在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，高通公司正在探索可以對(duì)標(biāo)蘋(píng)果 Apple Silicon 的創(chuàng)新。

　　IT之家翻譯安蒙的部分采訪內(nèi)容如下：“當(dāng)前，我們尚未宣布相關(guān)的設(shè)計(jì)方案，但我們的 SoC 和定制 CPU 還存在一些挑戰(zhàn)，就像是蘋(píng)果對(duì)抗微軟生態(tài)系統(tǒng)一樣”。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》記者 Stern 追問(wèn)這款對(duì)標(biāo)蘋(píng)果 Apple Silicon 的芯片何時(shí)上市，安蒙給出的最初答案是“ 9-10 月”。在后續(xù)追問(wèn)時(shí)，安蒙表示：“部分預(yù)裝該芯片的設(shè)備會(huì)在 2023 年亮相，你會(huì)在 CES 2024 大展上看到更多新產(chǎn)品”。
　　文章來(lái)源：http://www.codekj.com/html/news/xwdt/2023_03/01/3022263.html

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